聯(lián)發(fā)博動科技(北京)有限公司，始于1997年，臺灣上市公司，全球尖端的系統(tǒng)單芯片供應商，致力于創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案的現(xiàn)代化企業(yè)聯(lián)發(fā)科技是成立于1997年的無晶圓廠半導體公司，總部設于臺灣，在全球多個地區(qū)均設有銷售及研發(fā)據(jù)…
標志logo設計評估指數(shù)：82
品牌vi設計評估指數(shù)：89
聯(lián)發(fā)博動科技(北京)有限公司，始于1997年，臺灣上市公司，全球尖端的系統(tǒng)單芯片供應商，致力于創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案的現(xiàn)代化企業(yè)
聯(lián)發(fā)科技是成立于1997年的無晶圓廠半導體公司，總部設于臺灣，在全球多個地區(qū)均設有銷售及研發(fā)據(jù)點，包括新加坡、中國大陸、印度、美國、日本、韓國、丹麥、英國、芬蘭、瑞典及杜拜。聯(lián)發(fā)科技已于2001年7月在臺灣證券交易所(TSE)正式上市。
公司提供尖端的系統(tǒng)單芯片解決方案，而且是全球一家IC設計公司能夠創(chuàng)造出橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案?，F(xiàn)時，概述已躋身全球頂尖IC設計公司的之列。作為全球業(yè)界的創(chuàng)新領導者，公司未敢怠慢，時刻走在技術發(fā)展的前沿，精心打造出Tri-Cluster三叢集處理器架構及真八核心LTE智能手機平臺等。
公司所肩負的使命，是讓每一個人都能以更靈活的嶄新方式來應用科技。公司致力讓科技產品變得更普及、更實惠。企業(yè)堅信，任何人都能在每一天做出令人贊嘆的事情，從而實現(xiàn)公司的志向、愿景與理想。就是這個信念，讓公司得以茁壯成長。
公司引領著科技發(fā)展
聯(lián)發(fā)科技的客戶可享受完整產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)所帶來的優(yōu)勢，讓他們的產品脫穎而出，踏上成功之路。通過使用我們的設計，客戶們就能在更短時間之內輕松研發(fā)出新產品。讓科技普及化，為每一個人所用，是公司一直秉持的信念，因此公司從一開始便已打造出更經濟實惠的解決方案。
對于未來，公司抱有明確目標
席卷全球的徹底革新，已然由聯(lián)發(fā)科技掀起序幕。公司現(xiàn)正努力不懈地設計更多產品，務求讓地球上每個角落的人們都能齊齊投入互聯(lián)網世界，互相聯(lián)系在一起，并隨心取用所有設備。而前所未見的機遇將會出現(xiàn)，以致市場形態(tài)再不一樣，產業(yè)發(fā)生改革，而大眾的生活則會變得更豐盛精彩。
促進人與人之間的聯(lián)系，以及人類的發(fā)展成長
一直以來，公司致力于改善人類的生活，啟迪大眾。這個公司稱之為「EverydayGenius」的業(yè)務核心理念從未改變，亦切實反映于公司的每一項產品之中，讓公司打造的一切都能將每個人的潛能釋放出來。從社會、文化以至專業(yè)的角度來說，這意味著公司與每個人攜手并肩，讓世界變得更加美好。
